Venda de punts 0,3 x 200 x 200mm de placa de tàntal de qualitat
|
Gruix |
Gruix admissible desviació |
Gruix admissible desviació |
Amplada |
Desviació de l'amplada admissible |
Llargada |
Desviació de longitud admissible |
|
0.025~0.07 |
±0.005 |
±0.006 |
70~150 |
±2.0 |
Més gran o igual a 1000 |
- |
|
>0.07~0.09 |
±0.006 |
±0.008 |
70~150 |
±2.0 |
Més gran o igual a 1000 |
- |
|
0.1~0.20 |
±0.015 |
±0.02 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.2~0.30 |
±0.02 |
±0.03 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.30~0.50 |
±0.03 |
±0.04 |
50~500 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.50~0.80 |
±0.04 |
±0.06 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>0.80~1.0 |
±0.06 |
±0.08 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>1.0~1.5 |
±0.08 |
±0.10 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
|
>1.5~2.0 |
±0.12 |
±0.14 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
|
>2.0~3.0 |
±0.16 |
±0.18 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>3.0~4.0 |
±0.18 |
±0.20 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>4.0~6.0 |
±0.12 |
±0.24 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>6.0~30.0 |
±0.24 |
±0.50 |
50~500 |
±5 |
50~1200 |
±5.0 |




Què estableix un 99,95% –99,99% de làmina de tàntal pur?
Tantalum, un metall refractari amb un punt de fusió de 3.017 graus, ja té molt de preu per la seva resistència i resistència a la corrosió. Tanmateix, quan es purifica al 99,95% –99,99% (sovint es coneix com a "4n" a "5n" puresa, on "n" denota nou - nines), es transforma en un material amb gairebé - una homogeneïtat atòmica perfecta. A aquest nivell de puresa, les impureses de traça - com el ferro, el níquel, el silici o el coure - es redueixen a nivells inferiors al 0,01%, eliminant els seus efectes pertorbadors sobre les propietats inherents del metall.
Aquest nivell de puresa no és accidental. Requereix un procés de refinació en etapa multi -, inclòs:
Felecció d'arc de buit (VAM): Rebutit de fusió en un entorn de buit per segregar i eliminar les impureses volàtils.
Electron - Beam Cold Refining (EBCR): Un procés secundari que utilitza bigues d'electrons energètics alts - per vaporitzar els contaminants residuals, garantint una composició uniforme.
Gravat i poliment químic: Post - Tractaments de rodament per eliminar òxids de superfície o contaminants, crítics per a aplicacions que requereixen neteja òptica o electrònica.
El resultat és una fulla de tàntal amb una estructura cristal·lina tan pura que presenta a prop de - un comportament mecànic, elèctric i químic ideal.












